A consultoria canadense TechInsights anunciou nesta semana que a chinesa Yangtze Memory Technologies (YMTC) desenvolveu o chip de memória 3D NAND mais avançado do mundo.
Apesar da sanção dos Estados Unidos, a YMTC lançou em julho a nova unidade em estado sólido (SSD, na sigla em inglês) com 232 camadas e a maior densidade de bits já encontrada em um produto deste tipo, com 19,8 gigabytes por milímetro quadrado (Gb/mm2).
A memória 3D NAND está na vanguarda do design de chips de memória e é um componente importante para computação de alto desempenho em aplicações como inteligência artificial e aprendizado de máquina.
“Discretamente, a YMTC está desenvolvendo tecnologia avançada, mesmo prejudicada por questões decorrentes das sanções”, comentou a TechInsights.
O novo chip já foi adotado no smartphone chinês Xiaomi 14, segundo a revista financeira sul-coreana BK.
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YMTC dribla sanções norte-americanas
A empresa perdeu o o a maquinário da norte-americana Lam Research e teve suas vendas para a Apple proibidas, entre outros restrições.
A YMTC e outras 21 grandes fabricantes da China no setor de chips foram incluídas na lista de sanções dos Estados Unidos em dezembro de 2022, em meio à escalada das tensões comerciais e geopolíticas entre norte-americanos e chineses.
O impacto do chip da YMTC vem sendo comparado ao do chip de 7nm fabricado pela SMIC e usado no relançamento dos celulares 5G da Huawei
Na avaliação da TechInsights, com a recente desaceleração no mercado de chips de memória e um foco em medidas de redução de custos na indústria podem ter proporcionado à YMTC a oportunidade de avançar com um chip mais avançado e com maior densidade de bits.
Porém, a TechInsights não comentou em seu relatório se os chips de memória do YMTC foram produzidos com ferramentas e componentes fabricados exclusivamente na China.
A empresa de Wuhan é a maior fabricante de chips de memória da China, mas perdeu espaço no mercado internacional devido às sanções.
A maior fabricante de chips do mundo é a taiwanesa TSMC, com clientes como Nvidia, Apple e Qualcomm.
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